《科创板日报》12月30日讯 据彭博社报说念，日本最大的IC基板供应商揖斐电(Ibiden)或将加快扩产。对此，总裁河岛浩二流露称，公司用于AI基板订单满载开元体育官网登录入口，预测有关需求至少可望抓续到2025年全年。

为杀青产能扩增，揖斐电正在日本岐阜县缔造一座新的基板工场，预测2025年终末一季度启用25%的产能，并于2026年3月前达到50%的产能。当今，公司正在研究何时启用剩余50%的产能。

河岛浩二以为，公司确凿成心向英伟达供掌握于AI做事器的IC封装基板，但这可能仍不及以喜跃需求。他示意，客户对公司供应抱有疑虑，当今已有东说念主照拂公司今后的投资策画和下一次产能扩增。

公开府上袒露，揖斐电建立于1912年，其客户包括英特尔、超微、三星电子、台积电和英伟达。由于基板需要按照每款芯片进行定制，因此很多客户在居品开导初期就运行和公司进行互助。在AI芯片限制，IC基板是PCB中枢居品，用以为芯片提供撑抓、散热和保护作用。

最先河岛浩二指出，坐蓐AI做事工具IC基板的大野工场将在2025年7-9月导入量产、有望在2027年以后满载坐蓐。同期他也以为，当今虽仅有公司可坐蓐AI用封装基板，异日其余外洋公司或将抢进，预估来岁以后市集竞争将加重。

当今，揖斐电是唯独一家向英伟达供应AI做事器IC基板的厂商。同期有音问称，其他基板厂商最早将于2025年干与英伟达供应链。东瀛证券分析师安田秀树则以为，用于 AI 做事器的顶端芯片起义热变形等条目很高，因此新干与者不太可能推出英伟达大要喜跃的质料和数目。

海通证券以为，AI及高性能想到或为IC载板市集增量开端。AI及高性能想到需求下，IC载板朝着更高层数，更大面积所在发展。确认揖斐电展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。

按基板材质区分，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI做事器带动下，预测ABF为IC载板种增速最快品类。确认Prismark数据，封装基板行业有望从2021年的142亿好意思元增长至2026年的214亿好意思元，复合增长率达到8.6%，其中ABF载板年复合增速高达10%。

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